전세사기변호사 기존 폰 노이만 구조처럼 연산과 저장이 분리된 병목을 줄여 전력 소모와 칩 복잡도를 동시에 낮출 수 있기 때문이다. 소형·저전력이 핵심인 웨어러블, 인증, AI 센서에서 즉각적인 이익이 예상된다. 국내 산업 측면에서는 메모리 강점을 바탕으로 뉴로모픽 기반 AI 반도체로 외연을 넓히는 교두보가 될 수 있다. 연구팀은 기술 성숙도 제고를 위해 표준화·테스트베드 협력을 제안한다. 공정·설계의 상호 운용성과 신뢰성 데이터가 확보될수록 산업 이전 속도는 빨라질 것으로 본다. 최 교수는 “광 기반 뉴로모픽이 에너지 효율과 집적도의 새 기준을 제시하길 바란다”며 “남은 과제를 순차적으로 해결해 엣지 AI 하드웨어로 연결하겠다”고 덧붙였다.